Direktmontage Handbuch ber die Verarbeitung ungehuster ICs [Hardcover]

Die Direktmontage ungeh?uster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualit?t in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. F?r dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungeh?uster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.Die Direktmontage ungeh?uster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualit?t in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. F?r dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungeh?uster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.1 Einf?hrung.- 2 Chip und Chippr?paration.- 2.1 Problematik der Nacktchipmontage.- 2.2 Waferausf?hrung.- 2.2.1 Charakterisierung der Siliziumwafer.- 2.2.2 Spezifikation von Silizium-Wafern.- 2.2.3 Metallisierungsschichten.- 2.2.4 Passivierungsschichten.- 2.2.5 Designrichtlinien f?r Bondpads.- 2.3 Methoden der Bumperzeugung.- 2.3.1 Bumping unter Verwendung von umschmelzbaren Metallen/Legierungen.- 2.3.1.1 Technologievarianten.- 2.3.1.2 Fotolithografie f?r die Bumperzeugung.- 2.3.1.3 Abscheidung und Strukturierung der Unterbumpmetallisierung.- 2.3.1.4 Galvanische Bumperzeugung.- 2.3.1.5 Die vakuumtechnische Lotabscheidung.- 2.3.1.6 Lottransfer Verfahren.- 2.3.1.7 LotbumperslS*