Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen [Paperback]

0 Abk?rzungen und Formelzeichen.- 1 Einf?hrung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik in der Reparatur elektronischer Baugruppen.- 2.1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren.- 2.2 Abl?ten von SMT-Bauelementen.- 3 Analyse der Baugruppenreparatur.- 3.1 Fehlerklassifizierung und Fehlerh?ufigkeiten.- 3.2 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums.- 3.3 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an L?tstelle und Bauelement.- 3.4 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten.- 4 Anforderungen an ein automatisches Reparatursystem.- 4.1 Anforderungen an das Gesamtsystem.- 4.2 Anforderungen an die Teilsysteme.- 5 Konzeption eines Reparatursystems f?r SMT-Bauelemente.- 5.1 Konzeption der Teilsysteme.- 5.2 Einsatzbereiche f?r Abl?tsysteme.- 5.3 Konzeption alternativer Strukturen f?r den Reparaturbereich.- 6 Entwicklung eines Verfahrens zum Abl?ten wellengel?teter Bauelemente.- 6.1 Aufschmelzen der L?tverbindungen.- 6.2 L?sen der Klebefixierung und Abheben des Bauelementes.- 7 Entwicklung von Verfahren zum Abl?ten reflowgel?teter Bauelemente mittels Laser.- 7.1 Auswahl der Laserstrahlquelle und Basisparameter.- 7.2 Entwicklung eines Verfahrens zur Bestimmung des Proze?fensters f?r die Strahlleistung.- 7.3 Strahlpositionierung und zugeh?rige Proze?gr??en.- 7.4 Experimentelle Untersuchungen.- 8 Kombination der Funktionsmodule zu einem flexiblen, robotergest?tzten Reparatursystem.- 8.1 Prinzipieller Aufbau.- 8.2 Teilsysteme.- 8.3 Steuerungsablauf.- 8.4 Erprobung der Funktionsmodule in einem prototypischen Versuchssystem.- 9 Zusammenfassung und Ausblick.- 10 Literaturverzeichnis.Springer Book Archives