Ingenieurwissenschaftliche Studiengnge attraktiver gestalten: Vorschlge fr Ho [Paperback]

Technische Hochschulen sind aufgefordert, die hohen Studienabbr?che in den Ingenieurwissenschaften zu senken. Das Buch zeigt im Detail die wissenschaftlich untersuchten Gr?nde, warum interessierte junge M?nner und Frauen ein ingenieurwissenschaftliches Studium abbrechen. Die Autorinnen nennen anschlie?end konkrete Gestaltungsempfehlungen und Ma?nahmen, um diese Menschen im Studium zu halten.

Angesprochen werden insbesondere die Hochschulleitung, das Hochschulcontrolling sowie die Dozenten und die Studienberatungen.

Teil 1. Warum brechen junge Menschen ein ingenieurwissenschaftliches Studium ab? Welche Studiensituationen dr?ngen Studienabbrecher/innen aus dem Studium hinaus? Welche Studiensituationen binden Studienabbrecher/innen an das Studium? Was sind die zentralen Studienabbruchgr?nde? Welche Studienabbruchtypen k?nnen unterschieden werden?- Teil 2. Was k?nnen Hochschulen tun, um Studienabbr?che zu verringern? Leitlinien zur Gestaltung ingenieurwissenschaftlicher Studieng?nge. Hintergrund der Leitlinien. Leitlinie Hochschulleitung/Hochschulcontrolling - Didaktik und Lehrinhalte - Organisatorische Gestaltung von Massenlernumgebungen - Qualit?tsentwicklung. Leitlinie Lehrk?rper - Studieninhalte - Didaktik - Lernatmosph?re - Vernetzung der Studierenden - Bewertung der Studierenden. Leitlinie Allgemeine Studienberatung - Unterst?tzung bei den fachlichen Anforderungen - Unterst?tzung bei den sozialen Anforderungen - Unterst?tzung bei den organisatorischen Anforderungen - Beratung von Studienabbruch gef?hrdeten Studierenden. Zusammenfassung.

Technische Hochschulen sind aufgefordert, die hohen Studienabbr?che in den Ingenieurwissenschaften zu senken. Das Buch zeigt im Detail die wissenschaftlich untersuchten Gr?nde, warum interessierte junge M?nner und Frauen ein ingenieurwissenschaftliches Studium abbrechen. Die Autorinnen nennen anschlie?end konkrete Gestaltungsempfehlungen und Ma?nahmen, um diese Menschen im Studium zu hallC+