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Soudage Des Circuits Intigris Avec Le Fil De Cuivre (french Edition) [Paperback]

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  • Category: Books (Technology & Engineering)
  • Author:  Oubiyi Ilham, Barik Zineb
  • Author:  Oubiyi Ilham, Barik Zineb
  • ISBN-10:  6131582602
  • ISBN-10:  6131582602
  • ISBN-13:  9786131582608
  • ISBN-13:  9786131582608
  • Publisher:  Iditions universitaires europiennes
  • Publisher:  Iditions universitaires europiennes
  • Pages:  124
  • Pages:  124
  • Binding:  Paperback
  • Binding:  Paperback
  • Pub Date:  01-Jun-2015
  • Pub Date:  01-Jun-2015
  • SKU:  6131582602-11-MPOD
  • SKU:  6131582602-11-MPOD
  • Item ID: 100991253
  • Seller: ShopSpell
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Le Wire Bonding ou le soudage par fil, est le proc?d? qui sert ? r?aliser les liaisons entre les puces et leurs connexions ? l'aide d'un fil m?tallique, pour fabriquer des circuits int?gr?s divers. Les machines Wire Bonding peuvent fonctionner en utilisant diff?rents types de fils, la pr?dominance ?tait pour le fil d'or mais vu son co?t ?lev? l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite ? des recherches et des ?tudes effectu?es sur ses propri?t?s par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une ?tude bibliographique et exp?rimentale pour d?gager les crit?res m?tallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des diff?rentes r?glages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les param?tres optimums et satisfaire les exigences de qualit? des produits fabriquer.
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