Technologische Grundprozesse der Vakuumelektronik [Paperback]

1. Feinbau der Materie.- 1.1. Grenzen.- 1.1.1. Die Begriffe Vakuum und Vakuumdichtigkeit.- 1.1.2. Die Gasdurchl?ssigkeit wichtiger Materialien.- 1.1.3. Erste Auswahl von Werkstoffen.- 1.2. Metall, Keramik, Glas.- 1.2.1. Der kristalline Aufbau.- 1.2.2. Der amorphe K?rper Glas.- 1.2.3. Glaskeramik.- 1.2.4. Arten chemischer Bindung.- 1.3. Verkn?pfungen mit strukturellen Fragen.- 1.3.1. Haftvalenzen.- 1.3.2. Struktur, Leitf?higkeit und dielektrisches Verhalten.- 1.3.3. Einiges ?ber Metalle.- 1.4. Ausgew?hltes Schrifttum.- 2. Grundprozesse der Handhabung.- 2.1. Anpassung.- 2.1.1. Zug- und Druckspannungen.- 2.1.2. Mechanische Spannungen bei gekr?mmter Ausdehnungskurve.- 2.1.3. Glas-Metall-Verschmelzungen.- 2.1.4. Keramik-Metall-Verbindungen.- 2.1.5. Metall-Metall-Kombinationen.- 2.2. Verbinden.- 2.2.1. L?ten.- 2.2.2. Keramik und l?tbarer ?berzug.- 2.2.3. Schwei?en.- 2.3. Vorbehandlung der Materialien und ihr Verhalten im Vakuum.- 2.3.1. Temperaturstrahlung.- 2.3.2. Wichtige Eigenschaften einiger Materialien.- 2.3.2.1. Wolfram.- 2.3.2.2. Rhenium.- 2.3.2.3. Tantal.- 2.3.2.4. Molybd?n.- 2.3.2.5. Kohlenstoff.- 2.3.2.6. Kupfer.- 2.3.2.7. Titan und Zirkon.- 2.3.2.8. Hinweise zur Bearbeitung und Vorbehandlung.- 2.3.2.9. Vergleichsdaten.- 2.3.3. St?rungen.- 2.3.3.1. Restgase.- 2.3.3.2. Verdampfung.- 2.3.3.3. ?berz?ge.- 2.4. Ausgew?hltes Schrifttum.- 3. Freie Elektronen.- 3.1. Sekund?relektronen.- 3.1.1. Das Verhalten von leitenden Oberfl?chen.- 3.1.2. Das Verhalten von Isolatoren.- 3.2. Thermische Emission.- 3.2.1. Kennzeichnende Begriffe.- 3.2.2. Kathodenarten.- 3.3. Ausgew?hltes Schrifttum.Springer Book Archives