Vakuumbeschichtung Anlagenautomatisierung Me- und Analysentechnik [Paperback]

1 Automatisierung von Vakuumbeschichtungsanlagen.- 1.1 Vorbemerkungen.- 1.2 Steuerungssysteme.- 1.3 Materialflu?.- 1.3.1 Batch-Anlagen.- 1.3.2 Durchlauf-Anlagen (in-line-Anlagen).- 1.3.3 Cluster-Anlagen.- 1.3.4 Bandanlagen.- 1.4 Automatisierung von Teilsystemen.- 1.4.1 Pumpsatz-Steuerungen.- 1.4.2 Druckregelungen.- 1.4.2.1 Druckregelung durch Saugverm?gen.- 1.4.2.2 Druckregelung durch Gasflu?.- 1.4.3 Substrattransport.- 1.4.4 Substrattemperatur.- 1.4.4.1 Heizeinrichtungen.- 1.4.4.2 Messen und Regeln der Substrattemperatur.- 1.4.5 Automatisierung von Verdampfern.- 1.4.5.1 Widerstands-Verdampfer.- 1.4.5.2 Induktive Verdampfer.- 1.4.5.3 Elektronenstrahl-Verdampfer.- 1.4.6 Automatisierung von Sputterprozessen.- 1.4.6.1 Gleichstrom-Sputtern.- 1.4.6.2 Hochfrequenz-Sputtern.- 1.4.6.3 Magnetfeld-Verstellung.- 1.4.6.4 Plasma-Erkennung.- 1.4.7 Schichtdicke und Rate.- 1.4.7.1 Schichtdickenregelung.- 1.4.7.2 Abschalt-Kriterien.- 1.4.7.3 Ratenregelung.- 1.4.8 Reaktivprozesse.- 1.5 Beispiele f?r die Automatisierung von Beschichtungsprozessen.- 1.5.1 Proze?steuerung f?r Aufdampfanlagen.- 1.5.2 Proze?steuerung f?r Sputter-Durchlauf-Anlagen.- 1.5.3 Automatisierung von CVD-Anlagen.- 2 Messungen an D?nnen Schichten w?hrend des Beschichtungsprozesses.- 2.1 Bestimmung der Schichtdicke durch Widerstandsmessung.- 2.2 Ratenmessung durch Teilchen-Ionisierung und -Anregung.- 2.2.1 ?berblick.- 2.2.2 Ionensonde.- 2.2.3 Massenspektrometer.- 2.2.4 EIES.- 2.3 Schichtdicken und Aufdampfratemessung mit Schwingquarz.- 2.3.1 Einleitung und R?ckblick.- 2.3.1.1 Frequenz-Me?methode.- 2.3.1.2 Periodenzeit-Me?methode.- 2.3.1.3 Z-Match?-Verfahren.- 2.3.1.4 Zweifrequenz-oder Auto-Z-Match?-Verfahren.- 2.3.2 Sensor-Kennlinie (Massenempfindlichkeit).- 2.3.3 Grenzen der Genauigkeit und des Verwendungsbereichs.- 2.3.3.1 Einflu? des angewandten Verfahrens.- 2.3.3.2 Einflu? der Materialdichte.- 2.3.3.3 Schicht-Relaxation.- 2.3.3.4 Auswirkung intrinsischer Schichtspannungen.- 2.3.3.5 Temperatureinflu?.- 2.3.3.5.1 Flc©