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Bestcken von Leiterplatten mit Industrierobotern [Paperback]

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  • Category: Books (Business & Economics)
  • Author:  Wolf, Ernst
  • Author:  Wolf, Ernst
  • ISBN-10:  3540500138
  • ISBN-10:  3540500138
  • ISBN-13:  9783540500131
  • ISBN-13:  9783540500131
  • Publisher:  Springer
  • Publisher:  Springer
  • Binding:  Paperback
  • Binding:  Paperback
  • Pub Date:  01-Jan-1988
  • Pub Date:  01-Jan-1988
  • SKU:  3540500138-11-SPRI
  • SKU:  3540500138-11-SPRI
  • Item ID: 100726222
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0 Abk?rzungen und Formelzeichen.- 1 Einleitung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung.- 1.3 Vorgehensweise.- 2 Ausgangssituation.- 2.1 Begriffe und Definitionen.- 2.1.1 Bauelementtr?ger.- 2.1.2 Bauelemente.- 2.1.2.1 Bedrahtete Bauelemente.- 2.1.2.2 Standardbauelemente.- 2.1.2.3 Sonderbauelemente.- 2.1.3 Der Best?ckproze?.- 2.1.3.1 Best?ckt?tigkeiten.- 2.1.3.2 F?gen mit Mehrstellenkontakt.- 2.2 Stand der Technik.- 2.2.1 Sonderbauelementbest?ckung im Gesamt-best?ckproze?.- 2.2.2 Anwendung von Best?ckrobotern.- 2.2.3 F?gen mit Best?ckrobotern.- 3 Analyse der Montageaufgabe.- 3.1 Der F?gevorgang beim Best?cken von Sonderbau-elementen.- 3.2 Werkst?ckspektrum.- 3.3 Toleranzbetrachtung f?r das F?gen.- 3.3.1 Toleranzkette.- 3.3.2 Werkst?cktoleranzen.- 3.3.2.1 Bauelementtoleranzen.- 3.3.2.2 Leiterplattentoleranzen.- 3.3.3 Toleranzen im Best?cksystem.- 3.4 Geometrie der F?gepartner.- 3.5 Folgerungen aus den Analyseergebnissen.- 4 Anforderungen an flexible Systeme mit Best?ckrobotern f?r Sonderbauelemente.- 4.1 Aufgaben eines Best?cksystems.- 4.1.1 Systemgrenzen und Systemfunktionen.- 4.1.2 Teilsysteme.- 4.2 Anforderungen an das Gesamtsystem.- 4.3 Anforderungen an Teilsysteme.- 4.3.1 Systeme zum Zuf?hren und Vorbereiten von Bauelementen.- 4.3.2 F?gesysteme.- 4.3.3 Steuerungssysteme.- 5 Entwicklung von Verfahren f?r die Bauelementevorbereitung und das F?gen.- 5.1 Verfahren zum Ausgleich von Bauelement-toleranzen f?r das Einsetzen.- 5.1.1 L?sungsprinzipien.- 5.1.2 Bewertung der L?sungsprinzipien.- 5.1.3 Untersuchungen ausgew?hlter Verfahren.- 5.1.3.1 Passives Richten.- 5.1.3.2 Aktives Richten.- 5.1.3.3 Ausgleich von Lagetoleranzen und Richten durch schwimmenden Greifer.- 5.1.3.4 Anwendung einer CCD-Kamera.- 5.2 Verfahren zum Ausgleich von Leiterplatten-toleranzen und Toleranzen im Best?cksystem f?r das Einsetzen.- 5.2.1 L?sungsprinzipien.- 5.2.2 Bewertung und Anwendungsbereiche der L?sungsprinzipien.- 5.3 Verfahren zur Bauelementbefestigung in der Leiterplatte.- 5.3.1 L?sungsprls&
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