Das Flievermgen reiner und sauerstoffhaltiger Kupferschmelzen [Paperback]

1. Theoretische Vorbemerkung.- 1.1 Detaillierung der Flie?eigenschaften der Metalle.- 1.2 Flie?verm?gen.- 1.21 ?bersicht ?ber die Einflu?gr??en auf den Flie?vorgang in der Form.- 1.211 Dichte.- 1.212 Viskosit?t.- 1.213 Grenzfl?chenspannung.- 1.214 W?rmegr??en.- 1.215 Erstarrungsverhalten.- 1.216 Abk?hlungsgeschwindigkeit.- 1.217 Die Str?mungsgeschwindigkeit.- 1.22 Das Pr?fverfahren mit der Gie?spirale.- 1.221 Die geometrischen Abmessungen der Gie?spirale.- 1.222 Gie?h?he.- 1.223 Die ?berhitzungstemperatur.- 1.224 Reaktionen zwischen Formwand und Schmelze.- 1.225 Versuch einer mathematischen Formulierung des Flie?verm?gens.- 1.3 Formf?llungsverm?gen.- 1.31 Definition.- 1.32 Pr?fverfahren.- 2. Das Flie?verm?gen im System CuCu2O.- 2.1 Die wichtigsten physikalischen Einflu?gr??en.- 2.11 Das Erstarrungsverhalten.- 2.12 Die Dichte der fl?ssigen CuCu2O-Legierungen.- 2.13 Zur Viskosit?t fl?ssiger CuCu2O-Legierungen.- 2.14 Zur Grenzfl?chenspannung fl?ssiger CuCu2O-Legierungen.- 2.2 Versuchsdurchf?hrung.- 2.3 Ergebnisse.- 2.31 Reine Elektrolytkupferschmelzen.- 2.32 Sauerstoffhaltige Kupferschmelzen.- 2.4 Diskussion der Ergebnisse.- 3. Zusammenfassung.- 4. Literaturverzeichnis.Springer Book Archives