Mikromechanik Mikrofertigung mit Methoden der Halbleitertechnologie [Paperback]

Mikromechanik behandelt die physikalischen Grundlagen dieser jungen, zukunftstr?chtigen Disziplin, ihre Technologie, aufbauend auf der Siliziumtechnologie, und ihre Nutzung in den verschiedensten Anwendungen der Bereiche Sensorik, Aktuatorik und integrierte Optoelektronik. Das Buch ist unentbehrlich f?r jeden, der sich intensiv mit der Mikromechanik befassen will; f?r den Studierenden ebenso wie f?r den Ingenieur in der Praxis oder den interessierten Laien.Mikromechanik behandelt die physikalischen Grundlagen dieser jungen, zukunftstr?chtigen Disziplin, ihre Technologie, aufbauend auf der Siliziumtechnologie, und ihre Nutzung in den verschiedensten Anwendungen der Bereiche Sensorik, Aktuatorik und integrierte Optoelektronik. Das Buch ist unentbehrlich f?r jeden, der sich intensiv mit der Mikromechanik befassen will; f?r den Studierenden ebenso wie f?r den Ingenieur in der Praxis oder den interessierten Laien.1. Aufgabenstellung der Mikromechanik (Heuberger).- 2. Physikalische Grundlagen der Mikromechanik.- 2.1 Mechanische und thermische Eigenschaften von Strukturen und Materialien f?r die Mikromechanik (Bernt).- 2.1.1 Elastizit?tstheorie f?r die Bauelemente der Mikromechanik.- 2.1.1.1 Elastizit?tstheorie von Schalen und Balken.- 2.1.1.2 Torsion von Balken.- 2.1.1.3 Balkenschwingungen.- 2.1.2 Physikalische Eigenschaften von Materialien f?r die Mikromechanik.- 2.1.2.1 Elastische Konstanten.- 2.1.2.2 Mechanische Festigkeit von Silizium.- 2.1.2.3 Thermische Eigenschaften.- 2.1.2.4 Kurven und Tabellen zu Abschnitt 2.1.- 2.1.3 Literatur zu Abschnitt 2.1.- 2.2 Physikalische Effekte zur Signalwandlung (Benecke).- 2.2.1 Erfassung mechanischer Gr??en.- 2.2.1.1 Der piezoresistive Effekt.- 2.2.1.2 Der piezoelektrische Effekt.- 2.2.2 Erfassung thermischer Gr??en.- 2.2.2.1 Temperaturabh?tigigkeit des elektrischen Widerstands.- 2.2.2.2 Seebeck-Effekt.- 2.2.2.3 Pyroelektrischer Effekt.- 2.2.2.4 Aktive Bauelemente.- 2.2.3 Literatur zu Abschnitt l“}