Montage Integrierter Schaltungen [Paperback]

1 Montage Integrierter Schaltungen.- 2 Beteiligte Verbindungspartner in der Montagetechnik.- 2.1 Halbleiter.- 2.1.1 Scheibenoberfl?che.- 2.1.1.1 Kontaktoberfl?che.- 2.1.1.2 Passivierungs- und Schutzschichten.- 2.1.1.3 R?ckseitenmetallisierung.- 2.1.2 Scheibenbearbeitung.- 2.1.2.1 L?ppen, ?tzen, Schleifen.- 2.1.2.2 Trennen.- 2.1.3 Lieferform.- 2.2 Substrate.- 2.2.1 Systemtr?ger.- 2.2.1.1 Material f?r Systemtr?ger.- 2.2.1.2 Oberfl?che von Systemtr?gern.- 2.2.2 Geh?useb?den.- 2.2.2.1 Keramikbauformen.- 2.2.2.2 Kunststoffbauformen.- 2.2.3 Substrate f?r die Nacktchipmontage.- 2.2.3.1 Schichtschaltungen.- 2.2.3.2 Leiterplatten.- 3 Verbindung Chip-Substrat.- 3.1 Legieren.- 3.1.1 Verfahrensprinzip.- 3.1.2 Anwendungen und Voraussetzungen.- 3.2 L?ten.- 3.2.1 Verfahrensprinzip.- 3.2.2 Anwendungen, Oberfl?chen, Lote.- 3.3 Kleben.- 3.3.1 Verfahrensprinzip.- 3.3.2 Anwendungen, Oberfl?chen.- 3.3.3 Kleber.- 3.3.4 Kleberauftragverfahren.- 3.3.5 Kleberschichtdicke und Spannung.- 3.4 Einrichtungen f?r die Chipbefestigung.- 3.5 Proze?- und Qualit?tskontrolle.- 3.5.1 Zerst?rungsfreie Pr?fung.- 3.5.2 Zerst?rende Pr?fung.- 4 Kontaktierverfahren.- 4.1 Drahtkontaktierung.- 4.1.1 Kontaktierdr?hte.- 4.1.1.1 Golddr?hte.- 4.1.1.2 Unedelmetalldr?hte.- 4.1.1.3 Lieferform.- 4.1.2 Drahtkontaktierverfahren.- 4.1.2.1 Thermokompressionsverfahren.- 4.1.2.2 Ultraschallverfahren.- 4.1.2.3 Thermosonicverfahren.- 4.1.3 Einrichtungen f?r die Drahtkontaktierung.- 4.1.3.1 Kontaktierwerkzeuge.- 4.1.3.2 Kontaktiermaschinen.- 4.1.4 Pr?fen von Drahtverbindungen.- 4.1.5 Metallkunde von Drahtverbindungen.- 4.1.5.1 Das System Gold-Aluminium.- 4.1.5.2 Weitere Metallkombinationen.- 4.2 Spiderkontaktierverfahren.- 4.2.1 H?ckererzeugung.- 4.2.2 Spiderherstellung.- 4.2.2.1 Einlagige Spider.- 4.2.2.2 Zweilagige Spider.- 4.2.2.3 Dreilagige Spider.- 4.2.2.4 Material, Spidergeometrie, Bandformate.- 4.2.3 Innenkontaktierung.- 4.2.3.1 Kombinationen Chip-Spider.- 4.2.3.2 Innenkontaktierverfahren.- 4.2.3.3 Oberfl?chenschutz, elels“