Wire Bonding En Microlectronique (french Edition) [Paperback]

Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs ?tapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est consid?r? comme ?tant le plus d?licat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du bo?tier. Ce livre pr?sente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les param?tres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final ?tant d'am?liorer la qualit? du produit.Une fois l'?tude du processus faite,la manipulation des machines ma?tris?e,l'?tape suivante d?finir un plan d'exp?rience on utilisant un certains logiciels, pour la d?termination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualit? en termes de fiabilit?.